产品说明:
是一款适用精密电子器件无铅互连的应用程序解决方案,如POP层叠装芯片连接,倒装芯片连接,球或球连接,BGA/CSP返工/修理.
可在空气与氮气下回流, 在Cu-OSP焊盘表面及Au/Ni涂层表面可焊性优异,
焊点光亮,无残留.免清洗.
符合RoHS和无卤素指令.
主要参数:
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助焊膏类型 |
ROL0 |
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外观 |
黄色膏体 |
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粘度 |
25pa.s |
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表面绝缘电阻 |
＞10的10次方Ω |
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酸度值 |
110mgKOH/g |
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比重 |
1.07--1.10 |
