產品說明:
是一款適用精密電子器件無鉛互連的應用程序解決方案,如POP層疊裝芯片連接,倒裝芯片連接,球或球連接,BGA/CSP返工/修理.
可在空氣與氮氣下回流, 在Cu-OSP焊盤表面及Au/Ni塗層表面可焊性優異,
焊點光亮,無殘留.免清洗.
符合RoHS和無鹵素指令.
主要參數:
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助焊膏類型 |
ROL0 |
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外觀 |
黃色膏體 |
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粘度 |
25pa.s |
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表面絕緣電阻 |
＞10的10次方Ω |
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酸度值 |
110mgKOH/g |
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比重 |
1.07--1.10 |
