產品說明:
是一款適用精密電子器件無鉛互連的應用程序解決方案,如POP層疊裝芯片連接,倒裝芯片連接,球或球連接,BGA/CSP返工/修理.
可在空氣與氮氣下回流, 在Cu-OSP焊盤表面及Au/Ni塗層表面可焊性優異,
焊點光亮,無殘留.免清洗.
符合RoHS和無鹵素指令.
主要參數:
助焊膏類型
ROL0
外觀
黃色膏體
粘度
25pa.s
表面絕緣電阻
＞10的10次方Ω
酸度值
110mgKOH/g
比重
1.07--1.10
<<中華人民共和國工業和信息化部>> 許可証編號:
滬ICP備16048576
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