銅核球在芯片和基板之間形成連接凸點，凸點核心銅球能夠保持封裝空間穩定和減輕外部影響，從而其成為3D 堆棧 封裝的 解決方案，同時在窄間距封裝領域也有一定應用。廣氾應用新的電子芯片封裝及POP工藝。
特點:
1.更精密的尺寸和公差控制.
2.更優異的導電和導熱性能.
3.穩定的封裝空間.
4.低電遷移。
應用:
POP 封裝、替代部分場合的高鉛錫球、對封裝后焊點尺寸有嚴格要求的.
優勢: 更嚴格尺寸和真圓度控制、更低的焊接孔隙率、更週到的客制化服務、更快速的售后響應.
Cu core solder ball has possibility that is used same solder ball process.
The melting point of copper core is over 1,000℃, so it keeps the stand off after reflow.
solder plating: SAC305
規格：
0.1mm-0.45mm
