特點:
1.優良發熱材料,數顯溫控表和數顯時間制,控濕穩定可靠
2.可實時觀察BGA錫珠及其它產品的變化情況,排除環境因素干擾
3.軸流風扇冷卻,保証箱體安全溫度
4.合金鋁板底部加熱,溫度精度高,波動小,杜 BGA芯片及其它工件造成傷害
5.可同時焊接不同規格BGA芯片及其它工件
6.焊接完畢具聲音報警功能
主要技術參數:
1.發熱面積:120MM*200MM
2.功率:600W;工作電壓:AC220V,其餘電壓可選．
3.溫度設定:室溫~300℃可調,PID控溫.
4.定時時間:0.1--9.9分鐘.
5.外形尺寸:310MM*280MM*145MM(L*W*H).
6.重量:約7.7KG.
