超越BGA封装技术

1引言 
BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式，即微型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产品在设计和结构方面与别的封装产品存在差异，并依赖于供应商而定，但是它们具有一些共同的特性，拥有显而易见的优越性。 

其一为高密度，芯片规模封装器件中硅片部分与封装部分的比率接近于1。这表明与BGAs或别的表面安装技术封装相比较，利用率和效率更高，封装效率已达到50%～90%。 

其二为操作技术，在芯片规模封装技术中，把芯片在典型状况下进行密封，从而避免了裸芯片所需要的任何专门的操作技术。 

其三为可测试性，芯片可在具有各种外部连接的封装中测试，而不履行芯片的各种探测技术，并且也不冒可能把焊盘损坏的危险。标准的体尺寸会使测试夹具装置易于使用，再者，芯片规模封装器件通常具有从芯片焊盘到外部连接的短连接途径，这可有助于电特性的改善。 

总之，芯片规模封装提供了裸芯片封装技术尺寸和性能方面的优越性，从而避免了部分缺陷，具有较高的I/O 密度，引脚更短，与PCB的接点面积更大，体积更小，因而有效地改善了电性能和热设计性能。如今，芯片规模封装已成为主流封装形式，主要应用于存储卡、PC卡、便携式电子产品和移动电话等领域。 

2三菱公司的CSP封装 

日本三菱公司称其设计的芯片规模封装为 CSP。在此封装中，把一芯片进行模塑包封，并把其焊盘通过芯片上的导体图形与外部凸点相连接。与传统的表面安装技术不同，此类封装不包括引线框架或焊丝，因为不使用丝焊技术，芯片焊盘可做得比正常的小些。 

日本三菱公司的研究人员研制出三种模式的 CSP封装形式，主体尺寸为6.35mm×15.24mm×0.65mm，芯片尺寸为5.95mm×14.84mm×0.4mm。 种模式拥有一个（5×12）60个凸点的阵列，直径为0.68mm，间距为1.0mm。第二种模式，阵列增加为96个凸点（6×16），而在较窄的0.8mm间距上采用较小的直径为0.55mm的凸点。第三种模式，仅呈现为外部两排阵列的形式，凸点数32（2×16）。其典型结构尺寸如表1所示，CSP的凸点断面图形如图1。 




CSP封装从外表看上去是简单的，但是此封装的构造并不是直截了当的。三菱公司选取了TiN和Ni/Au二重冶金技术，使芯片从内部焊盘到外部凸点形成线连接。为了确定凸点的位置，在圆片上涂覆起保护作用的聚酰压胺膜。通过一层厚的光刻胶把铅和锡焊膏蒸敷到圆片上，以便在凸点位置形成高湿焊料层（95%Pb/5%Sn）。 

凸点由两部分组成，传导的内部凸点和外部焊料凸点。表面上看起来，在新的工艺中，使内部凸点形成镍/薄镀金的铜镀层（高度100 mm），并粘贴到不锈钢框架上。把芯片置于该框架之上，并校准凸点部位与这些内部凸点的位置。在氢气和氮气环境中加热，芯片上的焊料层使内部凸点润湿，从而提供了小的负载。接着，把芯片进行密封，要么通过传递模塑，要么通过球顶部树脂模塑，剥去不锈钢框架，完成内部凸点传导过程。内部凸点熔融之后，把焊料球置于封装底部覆盖模板处，然后回流焊到内部凸点。 

三菱公司已模拟了3种CSP模式的焊点疲劳状况，并计算出循环数达50%失效。就装配到玻璃环氧树脂板的情况而言，60个凸点阵列数目为 621，96个凸点阵列为478，有两排16个凸点的模式为129。该公司声称，除 的一种模式之外，这些结果与可预料到的宽度为400密耳的TSOP封装情况相类似。 

按照公司的状况，目前还需要做有关可测试性和耐湿性方面的工作。另外，三菱公司提供较低管脚数的器件，诸如各类存储器所采用的CSP封装。更进一步把此封装扩展为较高管脚数的ASIC，将意味着降低了凸点间距。虽然公司声称CSP封装的间距可被收缩到0.3mm，但是此间距问题也引起了诸如板设计、装配、测试和可靠性方面的诸多问题。 

3MSMT封装 

微型SMT公司研制出一种称为MSMT封装的芯片规模封装技术，也就是众所周知的微型或小型 SMT封装技术，封装部分与芯片部分的面积之比为1.0～1.2。它不同于标准的封装特征在于MSMT封装技术是在圆片级水平上进行的。使圆片的划线面积（或较高密度的压焊焊盘面积）在每一芯片周围形成硅支柱。通过溅射和蒸发的贵金属支撑的梁把这些端子连接到芯片焊盘上。再沿着这些端子—— 梁结构用环氧树脂、聚酰压胺或特氟隆密封芯片。 

对较大的IC而言，微型SMT公司指出了在密封剂上使用一个帽盖的做法的优点，此帽盖确保了6mm之内端子的平面性，从而提供了对增加的散热及阻抗的控制能力。有了此帽盖，MSMT封装的高度为0.5mm，而无此帽盖，断面降至0.3mm。 

该公司预计小于80线的IC产品的引线间距将为 0.3～0.4mm，例如在1812尺寸中计划的28线的MSMT封装产品具有0.4mm的引线间距。 

微型SMT公司把其生产方向集中于低引线数领域，乐于解决100线及100线以下的封装产品的各类问题。深信其MSMT技术将降低封装成本，如 SOIC产品，如果加工4英寸圆片的1206器件与SOIC产品的0.08美元和0.12美元的成本相比较，MSMT 封装的IC产品的成本小于0.05美元。若变为6英寸圆片的话，成本就降到0.03美元，再者，把MSMT 封装用于晶体管封装的优越性是其成本为IC封装中产品成本的70%。该公司列举了MSMT封装的其他优点，通过其端子——梁构造，嵌入挠性，不象传统的倒装片，不需要下填充物来补偿芯片和板之间的CTE差异。另外，与倒装片相比，MSMT器件面朝上安装，这为RF IC提供了屏蔽。 ，该公司声称，MSMT封装的焊盘可经得住多种探测。 

4miniBGA、superBGA和μBGA 

Tessera公司已研制出又一种芯片规模封装的方法，称其为mBGA。mBGA使用挠曲电路插件把芯片上的各种周边连接转换为面阵列，把柔性聚酰压胺电路短的金引线超声热压焊到芯片焊盘。该公司声称mBGA通常在间距为80 mm状况下压焊，并可变得更窄。用厚度为几个微米的弹性体焊盘/粘合剂把挠曲电路粘附到芯片的表面。此弹性材料具有两个功能，它压缩插头测试，并且与柔性引线一起压焊，起着从基板上隔绝芯片的热膨胀的作用。此封装提供了真正的芯片尺寸封装，消除了来自印制电路板的应力。 

μBGA的凸点高度为85mm，典型状况下由镀薄金的镍构成，间距范围为0.5mm～1.5mm。虽然此封装通常情况下密封于金属壳体之中，但是为了热耗可把芯片的背部暴露。为了保护封装边缘，可使用载体环。除尺寸之外，可测试性、封装上短的轨迹和背部冷却已成为mBGA封装的显著优点。Tessera公司声称，该封装的弹性体材料和挠曲层提供了对来自铅放射性衰变的α粒子放射物的足够的阻挡层，因为α粒子可引起软误差。另外， mBGA是一种小、薄、高性能单片封装，Hitachi公司已引进了672个管脚的 mBGA封装的ASIC系列，并已形成批量生产。 

Sandia National Laboratories的miniBGA（mBGA）封装也是基于芯片规模封装考虑的封装技术。mBGA封装技术把传统的芯片转变成适合于倒装片粘贴的芯片，此封装仅仅是又一种形式的倒装片封装，因此属于裸芯片范畴。mBGA封装的尺寸更小，比芯片尺寸大不了多少。此封装是把BGA 和倒装片技术 特点相结合而形成的CSP封装形式。 

裸芯片不是空间和重量受限制的商用电子产品的 的新的封装方式，Amkor/Anam公司已引进了superBGA封装技术，对此超越BGA封装技术的设计，应考虑速度、热控制、I/O 数和安装高度。在典型的256 I/O模式中，较薄的BGA拥有的安装高度为1.0mm，重2.0g，根据模型数据，352 I/O的superBGA封装提供的热阻小于10℃/W，此种类型的新封装考虑到的速率大于1.5GHz。 

superBGA为一种腔体向下型设计的封装，把芯片置于封装球侧面的腔体中，并直接粘贴到覆盖封装顶部表面的薄的铜散热器上。采用超声热球压焊技术，完成BGA的PCB基板从芯片到粘结层的金丝连接，芯片和腔体均用液态树脂装置填充。在BGA基板中，典型的线宽和间隔宽度分别为0.075mm和0.100mm，并且使用各种通路使电连接或热连接在设计方面多达5个金属层。但是为了增大电特性，应使各种通路的使用减到最小程度，散热片起着接地平面的作用，并使轨迹长度变短。对一27mm 2的superBGA而言，典型的自身电感数值，小于方形扁平封装（QFP）的状况。Amkor/ Anam公司声称此新型的BGA封装具有优越的可靠性，这是由于各种材料和工艺所形成的。通路数量的减少、刚性散热层以及PCB散热结构的各种技术使挠曲和翘曲最小化。SuperBGA封装经受的测试技术条件为JEDEC等级2标准：85℃/60%RH/168h。SuperBGA封装在Amkor/Anam公司已形成批量生产。 

5结语 

由于便携式电子产品，如手机、笔记本电脑等，体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越多，要求元器件的尺寸和元器件之间的间距尺寸越来越小。CSP，mBGA，miniBGA、superBGA和MSMT封装等超越BGA封装技术的出现正是顺应这一发展趋势的产物，这些封装技术在高密度微电子封装技术中占据着重要的位置，封装的引脚间距已从原来的1.5mm，1.27mm，1.0mm逐步向窄间距0.8mm和0.5mm转移。根据从世界上各大公司已经推向市场并进入实用阶段的超越BGA封装品种的分析，21世纪初，这些微型BGA封装将以成熟的工艺、低廉的成本、便利的更小的更灵巧的和更薄的封装形式出现，在电子产品中的应用量会逐渐上升，并将取代QFP成为高I/O 数IC封装的主流。

新一代器件—BGA的组装与返修

随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。本文介绍了BGA的结构，特点及其组装和返修工艺。 
随着表面安装技术的发展 ，I/O数不断增加，间隙有断减小，从通常的QFP0.635mon到0.5mm、0.4mm甚至0.3mm或更小间距。一般0.5mm陶瓷QFP有304条引线，0.4mm陶瓷QFP有376条引线，估计这两种封装钭成为90年代通用封装的主流。但是由于受到器件引线框架加工精度的限制，一般认为QFP间距析限为0.3mm这大大限制了高密度封装的发展。间距QFP对组装工艺要求严格，推广应用困难。因此世界上一些公司已把注意力集中在开发和应用比QFP优越BGA上。

BGA是Ball Grid Array的缩写，按字面可直译为 球栅阵列 ，BGA是贴装IC的一种新的封装形式，其引出端矩距阵状分布在底面上，完全改变了引端分布在两侧或四边的封装形式，这样相同引出端数的BGA其焊点分布要比PLCC、QFP引出脚间距疏松的多。如果维持相同间距则BGA的引出端QFP多得多。如果一个313引出端的PBGA在电路板上占用一个有304引出脚的PQFP封装所占用的空间少34％，同时BGA的安装高度也比PQFP小，313引出端的PBGA的高约2.1mm，304引出脚的FQFP的高度为3.7mm。因此普遍认为BGA是高密度、高性能和I/O端子数的VISI封装 选择。到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA.另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array直译为针栅阵列)CGA(Column Grid Array直译为柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array直译为孔栅阵列)等。

1 BGA的结构与特点

BGA主要结构分为三部分；主体基板、芯片和封装。基板一面焊接面，另一面为芯片封装面。焊接面上球形焊矩阵状排列。基板为特别精细的印制线路板，有双面板与多层板几种形式。对于引出端数较多的基板一般为多层板，内部为走线层与电源、接地层。对于引出数端较少的基板用双面板即可。在芯片封装面上IC芯片以COB方式与基板连接。

一般BGA具有以下一些优点：

较好的共面性。

焊球的大表面张力可以使器件在再流焊过程中自动校准中心。

引出端间距增大，减少了由于焊膏印刷而引起的焊接问题。

没有弯曲的器件引脚。

良好的电性能。

良好的热性能。

封装产量高。

较高的互连密度。

较低的器件缺陷水平。

较低的产品成本。

当然BGA也有缺点：

新型封装设计会面临一定的阻力。

对焊点的可靠性要求更严格。

检测花费很大，需要使用X光。

返修方法更困难，同时返修后不能再利用。

对温度敏感。

小批量生产成本高。

BGA器件的安装

因为人们已经习惯了使用小间距QFP,所以一种新的工艺出台，必须需要有比细间QFP更加强大的优点，人们才可能接受它。与细间距QFP封装相比，BGA封装很容易。这是因为可以使用现有的表面安装设备贴装BGA。同时BGA封装与其他多引脚封装相比，所需要的资金较低。另外BGA也与现有的其它工艺方法相兼容，而且大部分不同尺寸的BGA元件都可以用盘和带来装配，它远比QFP器件结实牢固，这大大地减少了工艺过程中的损坏。

通常在组装QFP时，组装前必须在PCB的焊盘上施加助焊剂，以减少焊盘和焊球上的氧化物。使用BGA则必在焊盘上加焊剂，因为焊球中已含有低熔点的焊料，在再流焊中，直径为30mil的整个焊球熔化，可提供足够的焊料，按封装的尺寸和焊球分布的不同，可给出18至22mil的焊点，这个焊点是足够牢固的，甚至在提高再流温度或PCB弯曲时，器件的焊接也是足够牢固的。

贴装BGA器件比贴装细间距QFP器件简单，国为焊球至器件的边缘公差很小优于+2mil，以器件的轮廓为基准，就能把器件放准确，另外，由于BGA在再流焊中受熔化焊球的表面张力的作用，即使器件与焊盘的偏差达到50％，也会很好地自动校准。

虽然BGA与标准的SMT工艺设备相兼容，但是专门用于贴BGA的设备现在已经上市了，有的设备采用向上观看的激光器来对准球栅阵列中心。有的设备采用分光棱镜和立体显微镜或监视器组成的光学系统投影到立体显微镜或监视器内，两个影像发生重叠，通过显微镜或监视就可以观察到焊盘的相对位置。还有些机器能实现检测遗漏的焊球并判是否在一个平面上。

另外还需注意的是：通常BGA对潮湿非常敏感，尤其是OMPAC，它能使封装器件与衬底裂开。这是由于粘模片的环氧树脂吸附潮气，当器件被加热到再流温度时，它所吸附的潮气就会汽化，在环氧树脂内造成大的应力，水汽要模片下的衬底上形成气泡，这将导致炸裂。如果吸附的潮气很多，那么炸裂就会很厉害，可能会一直延伸到衬底的四周。因此 在安装前，把器件放在1250C的烤箱中烤24小时，这种烘烤 能在惰性气体环境中进行。

BGA再流焊

BGA再流焊可采用红外加热炉，也可采用热风对流加热炉，这一工艺与QFP表面安装工艺非常相似。焊球开始时的直径约是25mil，在再流焊中塌陷为3到7mil，这一过程也被叫做受控芯片载体塌陷连接。在BGA再流焊过程中，温度控制是必不可少的，一定要依据BGA制造商提供的数据，否则可能损坏BGA的内部结构。同时应防止由于再流时间过长而造成的器件损坏。一般再流焊条件为： 温度2150C， 温度低于2400C，熔化温度下保持60到90秒。

BGA焊点的检测

因为在BGA焊接后，其焊点不容易看到，所以检查BGA的焊点就比检查其它表面安装的焊点难多了，但与BGA的极高的安装产量相比，这一缺点也就不算什么了。由于原子密度的不同，在检测漏焊、虚焊和重焊时用X射线系统来检测焊点的开路虚焊，可在板子设计时对焊盘形状做一简单的修改，如在每一焊点的园焊盘旁加一与园焊盘连接的小标记，这样在再流焊期间，如果焊点是好的，那么来自焊球的焊料会充满标记区，否则该标记上无焊料。

BGA返修

BGA的返修技术在于如何将BGA器件无损伤从PCB上拆卸下来，再将新的器件准确地贴装上去并高质量地焊接。由于下面三个原因BGA的返修成本明显地高于QFP;（1）BGA组装的任何缺陷都需要返修，因为单一的短路或开路返修都是不可能的；（2）返修一个BGA比QFP更困难，同时需要附加的工具投资；（3）返修的BGA器件一般被扔掉，而有些QFP如果在拆卸时足够小心的话还可再利用。不过随着间隙变得更细，这一利用也将变得不再可能。

BGA器件的拆卸可采用传导，对流及辐射三种方式，通常要求加热温度加热温度是可控制的，可通过设置 温度和加热计时器来保证可重复性。如果采用传导方式来拆卸BGA器件，需要设计一种专用的传导工具，将该工具的加热头加热到3160C后放在器件上，利用器件上传热量，便器件引出端的焊料再流，加到拆卸的目的；如果采用热流方式，热喷嘴应置于要返修修的BGA表面上100mil处，并从顶部加热，热喷嘴尺寸应小于或等于器件的塑模。一般不从器件底部加热，因为这样会导致剥离损坏，并使邻近器件局部再流。如果要拆下的器件早已是坏的，就不用考虑熔化温度和时间；如果要拆下的器件还准备再用，那么为了避免爆裂，在拆下器件之前，先要在1250C温度下烘烤24小时。在加热和拆卸之前，在器件下面加一些液体助焊剂可使加热均匀。为避免板子或其它器件的损，要小心地控制其加热量、加热方向和热溢出量等。

器件拆卸后，必须为新器件的焊接做好准备，清除遗留在板子上的焊料带把它们吸走。高温喷嘴和低温接触工具结合使用不会损坏PCB.同时为了保证焊盘阵列的共面性和清洁度，为新的BGA焊接创造良好的环境，还原对返修区进行热风整平，首先施加一种认可的焊剂，然后降低BGA拆卸喷嘴进行热风对流，这将有效地清除任何遗留在PCB上微小焊毛刺及残渣，从而保证良好的可焊性。

当重贴BGA器件时，必须使器件底面上的焊料球与PCB板上的膏相连接，在大部分返修操作期间，操作者处理的是一元件密件的PCB，再使用初始的模板印刷膏是不可能的，这时可把BGA器件翻转过来固定在一夹具上，然后降低和对准焊膏模板，用一小刮刀印刷焊膏。BGA器件在安装前后都要被称重，称重的目的为了测定印刷在焊盘上的焊膏量。每一个BGA焊盘阵列都有一个最小的焊膏容积Vmin，维持 的焊膏体积Vmin 的目的有两个：（1）为了保证有足够的面积，该面积能使焊点有良好的导电性；（2）为BGA和基板间的不同热膨胀应力提供充足的焊膏容积。由于BGA引出端的间距较大，出现焊接桥接的可能性不大，所以 焊膏量可有一定的伸缩性，推荐焊膏容积的范围为：Vmin≤V≤2Vmin.

当重贴DMPAC时，选用焊膏仅是一选择方案，推荐使用焊剂，它可保证实现高质量的焊点。

返修期间BGA器件的对准问题是最困难的，因为每一类型BGA都有其自已的贴装考虑。对CBGA来说，由于制造者不能保证从陶瓷基板过缘到球栅阵列恒不变，因此不能使用CBGA的边缘进行可靠的可视对准。要求贴装系统后能够同时看到PCB的顶部和CBGA的底部，分步进行X、Y、Q轴调节，然后准确对准CBGA到焊盘阵列上。

OMPAC或PBGA贴装相对容易，因为它制造使用的是紧模压公差，从BGA的边缘到球栅阵列之间公差配合很紧，这样通过使用PCB上的适当标志，大部分操作者都能把BGA贴放到焊盘囝列的25％范围之内。然后通过再流期间焊料的表面张力将BGA拉到适当的位置。

BGA器件的重贴再流与拆卸要示一样，温度控制是 必须的，一般再流温度为2100C到2150C时间最长75秒，同时还应参照BGA制造者提供的再流参数，否则会损坏BGA器件的内部结构。另外再流焊期间通常要求惰性气体和无清洗焊剂结合使用，因为BGA器件下的充分清洗几乎是不可能。 使用X射线对返修的BGA器件进行无损检测。 

结束语

BGA作为一个多引脚集成电路的新封装形式，其贴装、焊接与检测在SMT技术领域中还都是新课题，随着进一步的深入研究，其成果必将会使SMT进入一个新的阶段。

成功的BGA焊盘修理技术

球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。

　　BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。

　　一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力 。

　　在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其 努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？

　　下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。

清洁要修理的区域 
取掉失效的焊盘和一小段连线 
用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料 
刮掉连线上的阻焊或涂层 
清洁区域 
在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。 
选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。 
在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。 
剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度保证 允许的焊接连线搭接。 
在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。 
选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该完全覆盖新焊盘的表面。 
定位PCB，使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。 
在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。 
蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。 
混合树脂，涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用 推荐加热时间，以保证 强度的粘结。BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度。 
按要求涂上表面涂层。 
　　在焊盘修理之后，应该做视觉检查(包括新焊盘的宽度和间隔)、和电气连接测量。本程序的结果是又一块PCB被修复，因而少一块PCB丢入垃圾桶，为“底线(bottom line)”作出积极贡献。