产品说明：
本机结构紧凑，外形美观，操作方便。机器通过不同的喷锡口喷出不同形状的锡波，满足不同形状大小元器件的插拨和焊接工作。大大减小工作人员的劳动强度，提高产品焊接质量，减少PCB的损坏率。无铅机型锡锅采用钛合金材料，耐高温、耐腐蚀；实为生产环节中不可缺少的得力工具。
产品特点：
- 适用于大型线路板上小面积焊锡和波峰焊无法焊接等特殊焊接；特别对电子行业多层板上通孔器件DIP、IC、PBGA等拆装焊锡；也可用于元器件引线、开关焊线、线束上锡、电线电缆引线、变压器引线、电感类引线搪锡等；
- 采用智能温控仪控制，PID控制，温控精度±2℃；
- 适合超长插件的焊拔无铅锡槽，大功率外置发热管；
- 适应性强：既可焊插装式元器件（PCB），又可焊贴片式元器件（SMD）；
- 高压喷流方式锡面无锡渣，锡波平稳，确保焊点完美；
- 精确延时控制器，保证零件焊接或拔取时间在2～3秒内完成，减少因长时间高温对元器件的损坏；
- 焊锡面可设定连续喷流和脚踏开关控制，工作方式可灵活安排
- 预设每天时间控制器可供选择，符合工作安排（选配）
- 氮气保护，防止焊盘和引脚的氧化（选配）
- 红外线对中支持，保证焊拨时元件位置更为准确（选配）
- PCB板插、拨定位托板（选配）
- 根据客户大量生产需要，可配直线移动导轨和喷雾器（可换口）
- 多种喷口可供选择，也可按需特别订作
技术参数：
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机器型号
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DIP-375
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锡炉发热功率
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2000W
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锡槽容量
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约20Kg
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锡炉温度
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0-300℃
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控温方式
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PID模式 SSR驱动
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喷锡高度
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灵活可调
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喷锡时间
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0-12S可调
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预热时间
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30MIN左右
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外形尺寸
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610mm×340mm×210mm
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锡槽尺寸
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220mm×150mm×100mm
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重量
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20Kg
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电源
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单相220V，50/60Hz
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PCB板尺寸
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600mm×600mm
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