一. 無鉛無鹵錫膏 MT-9770
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金, 熔點217℃，作業實際溫度需求230-235℃（Time 20-30Sec）,為目前最通用型無鉛焊錫膏.
獨特化學配方,前沿的無鉛工藝技術,具備高抗力性及優良的印刷性，體系中採用高性能觸變劑，且有優勢的溶解性和焊接性，適用於細間距器件的貼裝，良好的分配和流動性,適合鋼網和滾筒的印刷工藝.回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗，符合環保RoHS及無Halogen標準。
特性說明:
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項 目
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特 性
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測 試 方 法
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金屬含量
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JIS Z 3282 (1999)
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錫分粒度
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24-45um
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IPC-TYPE 3
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熔點
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217℃
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根據DSC測量法
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印刷特性
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>0.2mm
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JIS Z 3284 4
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錫粉形狀
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球形
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JIS Z 3284 (1994)
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助焊劑含量
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11.3±0.2
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JIS Z 3284 (1994)
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含氯量
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<0.1%
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JIS Z 3197 (1999)
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粘度
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200±20Pa’s
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PCU型粘度計，Ma1co1m 製造，25℃以下測試
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650±50Kcps
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水萃取液電阻率
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>1*105 ΩCM
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JIS Z 3197 （1997）
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絕緣電阻測試
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>1*1011 Ω
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JIS Z 3284 （1994）
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塌陷性
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<0.15mm
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印刷在陶瓷板上，在１５０℃加熱６０秒的陶瓷
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錫珠測試
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很少發生
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印刷在陶瓷板上，熔化及回熱后，在５０倍之顯微鏡之觀察
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擴散性
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>90%
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JIS Z 3197 (1986) 6.10
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銅盤侵蝕測試
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合格，無侵蝕
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JIS Z 3197 (1986) 6.6.1
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殘留物測試
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合格
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JIS Z 3284 (1994)
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無鉛無鹵高精錫膏多款型號表:
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型號
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合金
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熔點℃
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應用
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MT-9770
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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零鹵素，可焊性好，焊點光亮，滿足無鹵素電子、電器等組裝焊接的高可靠性要求。
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MT-9775
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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227
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材料性價比更高應用範圍同上
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MT-9880
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Sn42Bi58
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138
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零鹵素，可焊性好，焊點光亮，滿足無鹵素電子、電器等,低溫焊接的高可靠性要求。
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Sn64Bi35Ag1
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145-172
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焊點強度比錫鉍合金稍大，應用範圍同上。
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Sn69.5Bi30Cu0.5
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149-186
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Sn82.5Bi17Cu0.5
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190-209
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MT-9990
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Sn95Sb5
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232-240
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零鹵素，含銻合金，熔點高，通常應用在需要過兩次回流焊接的電路板或集成模塊上。
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Sn90Sb10
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245-250
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Sn89Sb10.5Cu0.5
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242
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二. 無鉛通用錫膏 MT-8760
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系列
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合金
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熔點(℃)
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應用
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MT-8760
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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含鹵素，滿足IPC鹵素標準，可焊性好，殘留阻抗高，可以滿足各類電子、電器產品的組裝焊接，通用性強。
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MT-8750
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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MT-8390
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-226
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MT-8370
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-226
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MT-8900
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Sn42Bi58
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138
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含鹵素，含鉍合金，熔點與焊點強度均比錫銀銅低，通常因為電路板等被焊接材料因為不能承受高溫而改用此類合金的錫膏。
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Sn64Bi35Ag1
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145-172
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SnBi30Cu0.5
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149-186
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SnBi17Cu0.5
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190-209
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MT-8W800
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Sn95Sb5
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232-240
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含鹵素，含銻合金，熔點比錫銀銅高，通常應用在需要過二次回流焊接的電路板或集成模塊上。
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Sn90Sb10
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245-250
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Sn89Sb10.5Cu0.5
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242
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