助焊膏(Paste flux)
主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄 铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。通过SGS测试符合国际标准。
CA-M720A无铅无卤素高精助焊膏
产品说明:
此产品适合于无铅无卤BGA维修、SMT洄流、其他助焊工艺，不含Reach 16种物质，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，高靠性。
黄色膏状，透明，无固体颗粒。
|
|
项目
|
品质规格
|
|
1
|
外观
|
黄色膏体
|
|
2
|
气味
|
无刺激性气味
|
|
3
|
主要成份
|
松香系合成树脂
|
|
4
|
比重
|
1.06～1.10
|
|
5
|
活性
|
无卤素ROL0级
|
|
6
|
软化点
|
60-70℃
|
|
7
|
黏 度
|
12±0.5 Pa.s (20℃)
|
|
8
|
可焊性
|
润湿性好
|
CA-UP780
产品说明:
适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。
产品特点：
1. 外观: 透明膏体、无固体颗粒.
2. 气味: 无刺激性气味.
3. 主要成份: 松香系合成树脂.
4. 比重: 1.05～1.08
5. 闪点: 92℃
6. 卤素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素换算值)
7. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 润湿性好，接合强度大
物质组成：
|
松香
|
合成树脂
|
溶剂
|
添加剂
|
活性剂
|
表面活性剂
|
触变剂
|
Composition/Ingredient Information:
|
Hazardous Ingredients
|
C.A.S.
Number
|
Weight percent
|
OSHA
PLE mg/m3
|
ACGIH TLV TWA mg/m3
|
LD 50 ingested g/Kg
|
LD 50 Inhales
g/Kg
|
|
Modified Rosins
|
NA
|
< 45
|
NE
|
NE
|
NE
|
NE
|
|
Terpineol
|
800-41-7
|
< 15
|
NE
|
NE
|
NE
|
NE
|
|
Mixed Carboxlic Acids
|
NA
|
< 4
|
NE
|
NE
|
NE
|
NE
|
|
Non-Hazardous Ingredients
|
|
surfactants
|
NA
|
< 4
|
OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
PEL:Permissible Exposure Limit
ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists
TLV:Threshold Limit Valuse
STEL:Short-Term Exposure Limit
TWA:Time Weighted Average
C.A.S.:Chemical Abstract Service
|
|
Rheological Modifier
|
NA
|
< 5
|
CA-UP780A:
适合普通线路、元件焊接、维修,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接, 起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂, 通常为透明的浅黄色, 满足无铅工艺制程。
