铜核球在芯片和基板之间形成连接凸点，凸点核心铜球能够保持封装空间稳定和减轻外部影响，从而其成为3D 堆栈 封装的 解决方案，同时在窄间距封装领域也有一定应用。广泛应用新的电子芯片封装及POP工艺。
特点:
1.更精密的尺寸和公差控制.
2.更优异的导电和导热性能.
3.稳定的封装空间.
4.低电迁移。
应用:
POP 封装、替代部分场合的高铅锡球、对封装后焊点尺寸有严格要求的.
优势: 更严格尺寸和真圆度控制、更低的焊接孔隙率、更周到的客制化服务、更快速的售后响应.
Cu core solder ball has possibility that is used same solder ball process.
The melting point of copper core is over 1,000℃, so it keeps the stand off after reflow.
solder plating: SAC305
规格：
0.1mm-0.45mm
