BGA风罩、治具

BGA拆焊风罩：

1.采用特殊合金材料，确保稳固耐用；
2.采用热风回流风洞原理开孔，确保回焊质量；
3.根据不同BGA返修台，对应制作，可有效避免其虚高价格，节约高额成本；

BGA植球治具：

1.采用合金铝架构,结构轻巧耐用;
2.精密含油轴承导向,定位精确;

3.钢网根据不同规格精刻,准确且可更换.

热风枪吹嘴:

专门提供标准规格及订作特别型号的SMD、BGA热风喷嘴（适合PLCC、SOP、QFP等）不同款式的风咀。