BGA風罩、治具

BGA拆焊風罩：

1.採用特殊合金材料，確保穩固耐用；
2.採用熱風回流風洞原理開孔，確保回焊質量；
3.根據不同BGA返修台，對應製作，可有效避免其虛高價格，節約高額成本；

BGA植球治具：

1.採用合金鋁架構,結構輕巧耐用;
2.精密含油軸承導向,定位精確;

3.鋼網根據不同規格精刻,準確且可更換.

熱風槍吹嘴:

專門提供標準規格及訂作特別型號的SMD、BGA熱風噴嘴（適合PLCC、SOP、QFP等）不同款式的風咀。